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了解有关TI BAW技术的5项技术要点

2019-03-14 来源:电子产品世界  浏览:    关键词:谐振器

无线技术是我们快速展开的互联网世界的支柱。

随着这些技术关于通讯速率、通讯距离和集成度的请求的大幅进步,开发人员和制造商正在寻觅能够提供简化物联网(IoT)设计的处置计划。

德州仪器(TI)的创新技术 - 体声波(BAW)谐振器 - 经过提供业界先进的无晶体SimpleLink™无线微控制器(MCU),使集成化更向前迈进了一步。

TI BAW谐振器技术使高性能,高精度谐振器成为可能,当集成到MCU封装中时,无需外置石英晶体,不会影响功耗,延迟或频率稳定性等关键性能。

以下是您需求了解TI BAW谐振器技术的五项技术要点:BAW是一种微谐振器技术,能够将高精度和超低颤动时钟直接集成到包含其他电路的封装中。

BAW技术设备比外部石英晶体设备小巧 - 可提供更低噪声的有线和无线网络信号。

从无线消费电子产品到高端工业系统,为各种范畴提供更高质量的通讯和更高的效率。

TI BAW技术是基于集成微机电(MEMS)的片上谐振器的关键技术,该谐振器由夹在两个电极之间的压电资料组成(图1)。

这种资料能够将电能转换为机械声能,产生牢靠的振荡,从而产生高频,稳定的时钟输出。

然后,稳定时钟可用作射频(RF)定时的参考源,使无线电中心牢靠运转,与此同时,还具备很高的频率误差和温度漂移等性能。

图1:压电资料用作谐振器(a); TI BAW技术集成于硅片之上(b)TI BAW技术支持业界先进的无外置石英晶振MCU,可完成牢靠,高性能和高精度的时序。

仰仗基于高度集成的无线CC2652RB MCU的简化设计,TI BAW技术可辅佐您降低总体设计占用空间和开发本钱。

另外,还能享有在更普遍的应用和环境中中止设计的更多选项和更高灵活性。

4. TI BAW技术如何改进您的设计?您能够应用TI BAW技术的创新芯片来缩减物料清单(BOM)本钱,进步网络性能,并进步低一代工业和电信应用中的振动和冲击才干,包括数据传输,建筑和工厂自动化以及电网基础设备设备。

从农业到工厂,您都能够应用这项技术开发更高性能的系统,同时最大限度地降低系统本钱,尺寸和设计复杂性。

5. 如何经过TI BAW技术了解更多信息并开端运用它开发技术?

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